厚导体内置印刷电路板及其制造方法技术

技术编号:21959554 阅读:10 留言:0更新日期:2019-08-24 22:49
厚导体内置印刷电路板具备:印刷电路板、绝缘树脂层、绝缘基材层和导体层。印刷电路板具有;包含第一树脂组合物的固化物的绝缘层、及设置于绝缘层的单面或两面且包含厚度为105μm以上且630μm以下的多个导体布线的电路。绝缘树脂层覆盖印刷电路板的设置有电路的面、并包含第二树脂组合物的固化物且不含纤维基材。绝缘基材层覆盖绝缘树脂层且包含第三树脂组合物的固化物及纤维基材。导体层覆盖绝缘基材层。厚导体内置印刷电路板在内部不具有直径10μm以上的空隙。

Thick conductor built-in printed circuit board and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】厚导体内置印刷电路板及其制造方法
本申请涉及厚导体内置印刷电路板及其制造方法。
技术介绍
电子电路基板中,超过100μm的厚的导体的电流容量高、容易散热,因此是有用的。但是,使用所述厚的导体的多层电子电路基板由于厚的导体的埋入较难,因此被利用得不多。专利文献1中公开了一种导热印刷电路板,其包含:玻璃环氧材料、及形成有布线图案的厚度为30微米以上且120微米以下的厚铜箔层叠而成的印刷电路板;形成于印刷电路板的一面以上的、比厚铜箔厚、包含树脂和无机填料、且热导率为规定范围内的第一复合层;形成于第一复合层上、包含树脂和无机填料、且热导率为规定范围内的第二复合层;形成于该第二层叠复合层上的表层布线图案;及借助形成于第一层叠复合层及第二复合层的孔而将厚铜箔和表层布线图案连接的盲孔。专利文献2中公开了一种多层印刷电路板,其是在正面和背面形成有厚度70μm的内层电路图案的内层电路板的上下重叠所需张数的预浸料、并且在其两侧重叠金属箔并进行加热加压成形而得到的。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2009-021469号公报专利文献2:日本特开平8-298378号公报
技术实现思路
本申请的第一方面的厚导体内置印刷电路板具备:印刷电路板、绝缘树脂层、绝缘基材层、和导体层。印刷电路板具有:包含第一树脂组合物的固化物的绝缘层、及设置于绝缘层的单面或两面且包含厚度为105μm以上且630μm以下的多个导体布线的电路。绝缘树脂层覆盖印刷电路板的设置有电路的面、并包含第二树脂组合物的固化物且不含纤维基材。绝缘基材层覆盖绝缘树脂层且包含第三树脂组合物的固化物及纤维基材。导体层覆盖绝缘基材层。厚导体内置印刷电路板在内部不具有直径10μm以上的空隙(void)。本申请的第二方面的厚导体内置印刷电路板的制造方法包括以下的工序(A)~工序(C)。工序(A):准备印刷电路板,该印刷电路板具有:包含第一树脂组合物的固化物的绝缘层、及设置于绝缘层的单面或两面且包含厚度为105μm以上且630μm以下的多个导体布线的电路。工序(B):在印刷电路板的设置有电路的面依次重叠包含第二树脂组合物的未固化物且不含纤维基材的树脂层、包含纤维基材及浸渗于纤维基材中的第三树脂组合物的未固化物的预浸料、和导体层,从而形成层叠体。工序(C):将层叠体配置于热板间,进行加热加压从而层叠一体化。根据本申请,即使通过回流焊接来安装电子部件,也能够维持优异的电绝缘性。附图说明图1为本申请的实施方式的厚导体内置印刷电路板的厚度方向的概略截面图。图2A为本申请的实施方式的厚导体内置印刷电路板的制造方法中的工序(A)的概略截面图。图2B为本申请的实施方式的厚导体内置印刷电路板的制造方法中的工序(B)的概略截面图。图2C为本申请的实施方式的厚导体内置印刷电路板的制造方法中的工序(C)的概略截面图。具体实施方式在说明本申请的实施方式之前,简单地对现有技术中的问题进行说明。对于专利文献1中所记载的那样的用第一复合层埋入厚铜箔的导热印刷电路板而言,第一复合层与预浸料不同,不具有玻璃布之类的基材。因此,有不能充分确保厚铜箔与表层布线图案间的距离,从而变得绝缘不良的担心。对于专利文献2中所记载的那样的仅用预浸料的固化物埋入内层电路图案的多层印刷电路板而言,有内层电路图案的厚度为105μm以上时内层电路图案不能充分埋入的担心。因此,在邻接的内层电路图案间容易残留空隙(微小的空洞)。另外,多层印刷电路板的厚度容易产生偏差。进而,容易发生预浸料的玻璃布与内层电路图案接触的交叉接触(crosstouch)。通过回流焊接将电子部件安装于发生了交叉接触的多层印刷电路板时,有预浸料的固化物产生裂纹、且内层电路图案间、及内层电路图案和金属箔间的绝缘可靠性降低的担心。因此,本申请提供即使通过回流焊接来安装电子部件也会维持优异的电绝缘性的厚导体内置印刷电路板及其制造方法。以下,对本申请的实施方式进行说明。[厚导体内置印刷电路板]图1为本实施方式的厚导体内置印刷电路板1的厚度方向的截面图。本实施方式的厚导体内置印刷电路板1如图1所示具备:印刷电路板10、第一绝缘树脂层20C、第一绝缘基材层30C、第一导体层40、第二绝缘树脂层50C、第二绝缘基材层60C、和第二导体层70。印刷电路板10具有:绝缘层11、第一电路12、和第二电路13。第一电路12如图1所示设置于绝缘层11的第一面11A。第二电路13如图1所示设置于绝缘层11的第二面11B。绝缘层11包含第一树脂组合物的固化物111。第一电路12包含厚度为105μm以上且630μm以下的多个第一导体布线121~12n。第二电路13包含厚度为105μm以上且630μm以下的多个第二导体布线131~13m。n为2以上的整数。m为2以上的整数。需要说明的是,图1中省略第一导体布线123~12n及第二导体布线133~13m。第一绝缘树脂层20C如图1所示覆盖印刷电路板10的具有第一电路12的第一面10A、并包含第二树脂组合物的固化物21C且不含纤维基材。第一绝缘基材层30C如图1所示覆盖第一绝缘树脂层20C、且包含第三树脂组合物的固化物31C及第二纤维基材32。第一导体层40如图1所示覆盖第一绝缘基材层30C。第二绝缘树脂层50C如图1所示覆盖印刷电路板10的具有第二电路13的第二面10B、并包含第四树脂组合物的固化物51C且不含纤维基材。第二绝缘基材层60C覆盖第二绝缘树脂层50C、且包含第五树脂组合物的固化物61C及第三纤维基材62。第二导体层70覆盖第二绝缘基材层60C。本实施方式中,即使第一电路12及第二电路13的厚度为105μm以上且630μm以下,也具备第一绝缘树脂层20C及第二绝缘树脂层50C,且在厚导体内置印刷电路板1的内部不具有直径10μm以上的空隙。由此,即使通过回流焊接来安装电子部件,也能够维持优异的电绝缘性。对于在厚导体内置印刷电路板1的内部是否具有直径10μm以上的空隙,可以与实施例中记载的方法同样地操作来测定。第一电路12与第一导体层40间的距离TA优选为20μm以上且1000μm以下、更优选为50μm以上且300μm以下。距离TA为上述范围内时,能够更可靠地防止第一电路12与第一导体层40的短路。第二电路13与第二导体层70间的距离TB优选为20μm以上且1000μm以下、更优选为50μm以上且300μm以下。距离TB为上述范围内时,能够更可靠地防止第二电路13与第二导体层70的短路。需要说明的是,本实施方式中,在印刷电路板10的第二面10B层叠有第二绝缘树脂层50C、第二绝缘基材层60C及第二导体层70,但本申请不限定于此,也可以在印刷电路板的第二面不层叠绝缘树脂层、第二绝缘基材层及第二导体层。〔印刷电路板〕印刷电路板10具有:绝缘层11、第一电路12和第二电路13。第一电路12如图1所示设置于绝缘层11的第一面11A。第二电路13如图1所示设置于绝缘层11的第二面11B。(第一电路)第一电路12包含多个(n个)第一导体布线121~12n。第一电路12的图案的形状没有特别限定,根据厚导体内置印刷电路板1的使用用途适宜调整即可。第一导体布线121的厚度T12为105μm以上且630μm以下,优选为210μm以上且420μm以下。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种厚导体内置印刷电路板,其具备:印刷电路板,该印刷电路板具有:包含第一树脂组合物的固化物的绝缘层、及设置于所述绝缘层的单面或两面且包含厚度为105μm以上且630μm以下的多个导体布线的电路;绝缘树脂层,该绝缘树脂层覆盖所述印刷电路板的设置有所述电路的面、并包含第二树脂组合物的固化物且不含纤维基材;绝缘基材层,该绝缘基材层覆盖所述绝缘树脂层且包含第三树脂组合物的固化物及纤维基材;和导体层,该导体层覆盖所述绝缘基材层,在所述厚导体内置印刷电路板的内部不具有直径10μm以上的空隙。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.01.13 JP 2017-0047071.一种厚导体内置印刷电路板,其具备:印刷电路板,该印刷电路板具有:包含第一树脂组合物的固化物的绝缘层、及设置于所述绝缘层的单面或两面且包含厚度为105μm以上且630μm以下的多个导体布线的电路;绝缘树脂层,该绝缘树脂层覆盖所述印刷电路板的设置有所述电路的面、并包含第二树脂组合物的固化物且不含纤维基材;绝缘基材层,该绝缘基材层覆盖所述绝缘树脂层且包含第三树脂组合物的固化物及纤维基材;和导体层,该导体层覆盖所述绝缘基材层,在所述厚导体内置印刷电路板的内部不具有直径10μm以上的空隙。2.根据权利要求1所述的厚导体内置印刷电路板,其中,所述电路与所述导体层间的距离为20μm以上且1000μm以下。3.一种厚导体内置印刷电路板的制造方法,其包括如下工序:工序(A),准备印刷电路板,该印刷电路板具有:包含第一树脂组合物的固化物的绝缘层、及设置于所述绝缘层的单面或两面且包含厚度为105μm以上且630μm以下的多个导体布线的电路;工序(B...

【专利技术属性】
技术研发人员:伊藤彰齐藤英一郎福家直仁
申请(专利权)人:松下知识产权经营株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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