用于制造印刷电路板的方法技术

技术编号:21959552 阅读:10 留言:0更新日期:2019-08-24 22:48
根据本发明专利技术的一方面的用于制造印刷电路板的方法包括:形成抗蚀剂图案的步骤,以及通过使用抗蚀剂图案形成导电图案的步骤。抗蚀剂图案包括锐角部分,其中,在平面图中,抗蚀剂的外缘是弯曲的并形成锐角。在该锐角部分的角部中,抗蚀剂的外侧外缘是呈圆形的,并且外侧外缘的曲率半径至少是从外侧外缘到在远离外侧外缘的曲率中心的方向上相邻的另一外缘的距离。

Method for Manufacturing Printed Circuit Board

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于制造印刷电路板的方法
本专利技术涉及用于制造印刷电路板的方法。本申请要求2017年1月5日提交的日本专利申请No.2017-000617的优先权,该日本专利申请的全部内容通过引用并入本文。
技术介绍
一般情况下,印刷电路板的导电图案通常通过涉及形成抗蚀剂(resist)图案的减成法或半加成法形成(参见日本未审查专利申请公开No.2010-272837)。根据典型的减成法,首先,将光敏抗蚀剂层堆叠在具有基材层和金属层的印刷板原板的表面上,然后用光对抗蚀剂层曝光并显影,以形成具有与要形成的导电图案对应的平面形状的抗蚀剂图案。接下来,通过使用抗蚀剂图案作为掩模进行蚀刻,以去除金属层的除了导电图案以外的部分,结果,可以形成具有与抗蚀剂图案的平面形状基本相同的平面形状的导电图案。最后,通过溶解来去除抗蚀剂图案,以获得在基材层上形成有导电图案的印刷电路板。相比之下,根据典型的半加成法,首先,通过无电镀等在基材层的表面上形成薄的种子层。接下来,将光敏抗蚀剂层堆叠在种子层的表面上,然后用光对抗蚀剂层曝光并显影,以形成具有与要形成的导电图案以外的部分的平面形状对应的平面形状的抗蚀剂图案。接下来,通过使用抗蚀剂图案作为掩模进行电镀,其中种子层用作被附着物(adherend),以在抗蚀剂图案的开口中沉积金属。在通过溶解去除抗蚀剂图案之后,通过蚀刻来去除种子层的存在有抗蚀剂图案的部分,以获得在基材层上形成有导电图案的印刷电路板。引用列表专利文献专利文献1:日本未审查专利申请公开No.2010-272837
技术实现思路
根据本专利技术的一方面的用于制造印刷电路板的方法包括:形成抗蚀剂图案的步骤,以及通过使用抗蚀剂图案进行选择性电镀或蚀刻来形成导电图案的步骤。抗蚀剂图案具有锐角部分,其中在平面图中抗蚀剂的外缘是弯曲的以形成锐角。在锐角部分的角部中,抗蚀剂的外侧外缘是呈圆形的,并且外侧外缘的曲率半径大于或等于从外侧外缘到在远离外侧外缘的曲率中心的方向上与外侧外缘相邻的另一外缘的距离。根据本专利技术的另一方面的用于制造印刷电路板的方法包括:形成抗蚀剂图案的步骤,以及通过使用抗蚀剂图案进行选择性电镀或蚀刻来形成导电图案的步骤。抗蚀剂图案具有环形开口以及三个或更多线性开口,并且三个或更多线性开口经由环形开口连接。附图说明图1是示出根据本专利技术的一个实施例的用于制造印刷电路板的方法的过程的流程图。图2A是示出图1所示的用于制造印刷电路板的方法的一个步骤的示意性截面图。图2B是示出图1所示的用于制造印刷电路板的方法中的图2A所示步骤之后的步骤的示意性截面图。图2C是示出图1所示的用于制造印刷电路板的方法中的图2B所示步骤之后的步骤的示意性截面图。图2D是示出图1所示的用于制造印刷电路板的方法中的图2C所示步骤之后的步骤的示意性截面图。图2E是示出图1所示的用于制造印刷电路板的方法中的图2D所示步骤之后的步骤的示意性截面图。图2F是示出图1所示的用于制造印刷电路板的方法中的图2E所示步骤之后的步骤的示意性截面图。图3是示出图2C所示抗蚀剂图案的细节的示意性局部放大平面图。图4是示出图2C所示抗蚀剂图案的与图3所示部分不同的部分的细节的示意性局部放大平面图。图5是示出根据与图1所示实施例不同的一个实施例的用于制造印刷电路板的方法的过程的流程图。图6A是示出图5所示的用于制造印刷电路板的方法的一个步骤的示意性截面图。图6B是示出图5所示的用于制造印刷电路板的方法中的图2A所示步骤之后的步骤的示意性截面图。图6C是示出图5所示的用于制造印刷电路板的方法中的图2B所示步骤之后的步骤的示意性截面图。图6D是示出图5所示的用于制造印刷电路板的方法中的图2C所示步骤之后的步骤的示意性截面图。图7是示出图6B所示抗蚀剂图案的细节的示意性局部放大平面图。具体实施方式[本公开要解决的问题]在用于制造形成有抗蚀剂图案的印刷电路板的方法中,当要制造的印刷电路板的配线密度增加时,在抗蚀剂图案的平面形状中将存在更多的小宽度部分。已经证实,随着印刷电路板的密度增加,在抗蚀剂图案显影期间、在减成法中的金属层的蚀刻期间或者在半加成法中的电镀期间,抗蚀剂图案中的小宽度部分将脱离,并且会在导电图案中发生短路和连接断开,从而可能降低产量。因此,本专利技术的目的是提供一种用于制造印刷电路板的方法,利用该方法可以防止抗蚀剂图案的脱离。[本公开的有益效果]根据本专利技术的一个实施例的用于制造印刷电路板的方法可以防止抗蚀剂图案的脱离。[本专利技术的实施例的描述](1)根据本专利技术的一方面的用于制造印刷电路板的方法包括:形成抗蚀剂图案的步骤,以及通过使用抗蚀剂图案进行选择性电镀或蚀刻来形成导电图案的步骤。抗蚀剂图案具有锐角部分,其中在平面图中抗蚀剂的外缘是弯曲的以形成锐角。在锐角部分的角部中,抗蚀剂的外侧外缘是呈圆形的,并且外侧外缘的曲率半径大于或等于从外侧外缘到在远离外侧外缘的曲率中心的方向上与外侧外缘相邻的另一外缘的距离。在下文中,抗蚀剂的外侧外缘可以被称为“外侧外缘”,角部中的外侧外缘的曲率半径可以被称为“外侧外缘的曲率半径”,并且角部中抗蚀剂的在远离外侧外缘的曲率中心的方向上与外侧外缘相邻的另一外缘可以被称为“另一外缘”。注意,抗蚀剂的外侧外缘是指当锐角部分的锐角侧是内侧时外侧上的外缘。从外侧外缘到另一外缘的距离是“沿外侧外缘的曲率半径的方向”从外侧外缘到另一外缘的距离。在这种用于制造印刷电路板的方法中,由于外侧外缘的曲率半径大于或等于从外侧外缘到另一外缘的距离,所以进入长度(即,各种液体(蚀刻溶液、电镀溶液等)在抗蚀剂图案的平面方向上行进直到它们与抗蚀剂的端面碰撞为止的距离)相对小。以这种方式,根据这种用于制造印刷电路板的方法,由于与抗蚀剂的端面碰撞的各种液体的动能相对小,所以可以防止抗蚀剂图案的脱离。外侧外缘可以是弯曲的以形成锐角。另一外缘可以是弯曲的以形成锐角。在锐角部分的角部中,外侧外缘和另一外缘可以是相似的。外侧外缘的曲率半径在外侧外缘的呈圆形部分的至少一部分中大于或等于从外侧外缘到另一外缘的距离就足够了;然而,外侧外缘的曲率半径可以在外侧外缘的整个呈圆形部分中大于或等于从外侧外缘到另一外缘的距离。(2)抗蚀剂图案可以具有线性开口,并且抗蚀剂图案中的线性开口的最大宽度可以小于或等于导电图案中的配线的平均宽度的1.2倍。当线性开口的最大宽度小于或等于上述上限时,可以在增大配线密度的同时防止抗蚀剂图案的脱离。(3)抗蚀剂图案可以具有环形开口以及三个或更多线性开口,并且三个或更多线性开口可以经由环形开口连接。由于抗蚀剂图案中的三个或更多线性开口经由环形开口连接,所以可以防止在抗蚀剂图案的平面形状中形成锐角(可以防止抗蚀剂的外缘弯曲并形成锐角)。以这种方式,即使当沿着抗蚀剂图案中的线性开口流动的各种液体与抗蚀剂图案中的开口的角碰撞时,也很少发生抗蚀剂图案的脱离。(4)在锐角部分的角部中,具有外侧外缘的抗蚀剂的在曲率半径的方向上的宽度可以大于或等于从外侧外缘到另一外缘的距离。由于该宽度大于或等于从外侧外缘到另一外缘的距离,所以抗蚀剂图案的强度增加,并且进一步抑制了抗蚀剂图案的脱离。该宽度在外侧外缘的呈圆形部分的至少一部分中大于或等于从外侧外缘到另一外缘的距离就足够了;然而,该宽度可以在外侧外缘的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于制造印刷电路板的方法,包括:形成抗蚀剂图案的步骤,以及通过使用所述抗蚀剂图案进行选择性电镀或蚀刻来形成导电图案的步骤,其中,所述抗蚀剂图案具有锐角部分,在所述锐角部分中,在平面图中抗蚀剂的外缘是弯曲的以形成锐角,并且在所述锐角部分的角部中,所述抗蚀剂的外侧外缘是呈圆形的,并且所述外侧外缘的曲率半径大于或等于从所述外侧外缘到在远离所述外侧外缘的曲率中心的方向上与所述外侧外缘相邻的另一外缘的距离。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.01.05 JP 2017-0006171.一种用于制造印刷电路板的方法,包括:形成抗蚀剂图案的步骤,以及通过使用所述抗蚀剂图案进行选择性电镀或蚀刻来形成导电图案的步骤,其中,所述抗蚀剂图案具有锐角部分,在所述锐角部分中,在平面图中抗蚀剂的外缘是弯曲的以形成锐角,并且在所述锐角部分的角部中,所述抗蚀剂的外侧外缘是呈圆形的,并且所述外侧外缘的曲率半径大于或等于从所述外侧外缘到在远离所述外侧外缘的曲率中心的方向上与所述外侧外缘相邻的另一外缘的距离。2.根据权利要求1所述的用于制造印刷电路板的方法,其中,所述抗蚀剂图案具有线性开口,并且所述线性开口的最大宽度小于或等于所述导电图案中的配线的平均宽度的1.2倍。3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:野口航上田宏
申请(专利权)人:住友电工印刷电路株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
澳彩网
      1. <ins id="knhk5"><rp id="knhk5"></rp></ins>
      2. <ins id="knhk5"><rp id="knhk5"></rp></ins>
              1. <ins id="knhk5"></ins>
              2. <kbd id="knhk5"><track id="knhk5"><listing id="knhk5"></listing></track></kbd>
                <kbd id="knhk5"></kbd>

                <bdo id="knhk5"></bdo>

                <samp id="knhk5"></samp>

                天天乐棋牌| 传奇私服| 棋牌平台| 百赢棋牌| 天天乐棋牌| 金博棋牌| 天天乐棋牌| 冠通棋牌| 大神棋牌| 天天乐棋牌|