塞拉电路公司专利技术

塞拉电路公司共有3项专利

  • 催化层压体由树脂、纤维增强层和催化颗粒形成,使得催化颗粒被布置在整个催化层压体中,但从催化层压体的外表面被排除。催化层压体具有形成为制作单层或多层催化层压体印刷电路板的迹线通道和通孔。在层压体PCB中形成具有匹配集成电路垫的位置的位置的...
  • 印刷电路板的通孔
    印刷电路板的穿孔由一个图形化金属层构成,该图形化金属层延伸穿过介电板材内的孔,介电板材的两面覆有催化性粘着剂。介电板材的穿孔周围涂有一层催化性粘着剂。图形化金属层置于介电板材两面以及所述穿孔之内的催化性粘着剂之上。
  • 嵌入迹线
    印刷电路板包含层压基板,层压基板包含催化材料。所述催化材料在表面未被烧蚀的情况下可以抗金属电镀。金属迹线在层压基板内的迹线通道形成。所述迹线通道在催化材料表层以下延伸。
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